眺望2025／AI、半導體加持 機械產業樂觀看2025

【撰文／赖宛靖】

台湾机械产业在全球机械与半导体设备市场中占有一席之地，近年在智慧机器人、无人载具、数位孪生（Digital Twin）、生成式AI技术快速发展下，带来新兴驱动力。「眺望2025产业发展趋势研讨会」剖析机械产业成长机会，探索工具机、半导体设备、人形与足式机器人领域商机，为台湾机械产业带来新兴驱动力。

机械是工业之母，也是国家竞争力的象征。台湾机械产业在「智慧机械」基础上发展，结合新兴的AI、机器人等新兴技术，将朝「智慧机械+」新世代前进。

工研院产业科技国际策略发展所副组长熊治民指出，2024年上半年台湾机械产业受到投资趋缓影响，机械产品出口金额较2023年同期减少0.8％；但在美国9月降息、中国10月推动振兴经济新措施，全球半导体、航太、能源产业需求增加，连带机械设备需求可望回升，预估2024年台湾全年机械产值年增约3至4％，成长态势持续至2025年。

订单回温　工具机产业有望扭转颓势

台湾工具机产品在国际市场的主要竞争者为日本及中国。近年来，日本因汇率因素使中高阶产品竞争力倍增，加上中国工具机主打性价比优势，对台湾有一定其威胁性；台湾工具机产业则可运用资通讯科技，整合智慧机械、数位孪生、生成式AI等技术，形成自身独特优势。

工研院产科国际所资深产业分析师刘东升分析，2024年上半年工具机仍受需求未明、日币冲击、出口禁令等不利因素影响，主要出口中国、美国与土耳其平均就有约2成衰退；2024年下半年开始，随着日币有望回升，半导体、自动化等产业订单逐渐回温，景气正向讯号陆续释出，有机会逆转上半年颓势。

至于2025年，在贸易、政治相关层面交互影响下，使得全球工具机市场竞争更为激烈，制造业版图亦处于较为混沌胶着的态势，预估2025年产值为新台币1,026.8亿元，相较2024年呈现持平的现象。

AI 拉动　半导体设备产业发展看俏

半导体设备方面，在AI运算、高频宽记忆体（HBM）和中国设备需求提振之下，全球半导体市场可望连续2年畅旺。国际半导体协会（SEMI）估计，2024年全球半导体设备市场估计成长3％，产值突破千亿美元；2025年会再成长16.5％，来到1,275亿美元。

工研院产科国际所研究经理张雯琪表示，各国政府鼓励晶片自主，晶圆厂盖不停，2022至2024年间，全球有185间晶圆厂开始营运或开始兴建，5成以上厂址位于中国、台湾、美国；其中，中国一方面扩大成熟制程投资，一方面又遭遇先进设备出口管制的限制，未来一年美中贸易政策变化，攸关设备市场荣枯。

AI无疑是将是未来10年半导体市场成长的关键推力，相关应用同时带动前段晶圆制造，包括极紫外光（EUV）微影制程、原子层沉积技术（ALD）、原子层蚀刻技术（ALE）等，以及后段异质整合，如CoWoS制程与矽穿孔（TSV）、重分布线层（RDL）等设备需求。预估至2028年，先进封装市场将达786亿美元，具高速、低能耗特性的矽光子技术将逐渐崭露头角，却也带来制造和封装的挑战，台湾相关产业势必得留意相关变化，方可掌握商机。

NVIDIA执行长黄仁勋看好机器人技术前景，台湾机器人供应链备受瞩目。工研院机械与机电系统研究所组长黄苏表示，过去数十年，机器人主要应用于工业领域，着重于重复性动作，如协助汽车工厂焊接与组装。近年随着AI技术发展，机器人延伸至服务领域，从家用照护、公共空间清洁到医疗手术及救援探索均可应用，未来将朝向人形与四足机器人方向发展。

足式步行机器人崛起　台厂可以关键模组切入

人形机器人受惠生成式AI和感测技术进步，愈来愈具备人类行为能力，像是特斯拉（Tesla）正积极开发用于生产线上的人形机器人，使其能够处理复杂的指令和环境感知，可补劳动力之不足，相关应用预计5至10年后趋于成熟。相较于人形机器人，足式机器人产业链较为成熟，用在巡检和农业应用上尤为适合。

黄苏指出，足式步行机器人的核心在于「小脑」和「大脑」的结合，前者负责运动平衡控制，后者则负责决策与任务规划，建议台湾厂商可重点投入小脑步态控制领域，整合资通讯与IC制造生态系，以关键模组技术与产品切入机器人供应链，再搭配丰富的资通讯系统整合实绩，提供高附加功能的整合性方案，为下世代的台湾科技产业奠定胜基。