《通信网路》全球厂商出走大陆？正文陈鸿文：2年内3~5成产能
正文(4906)今日举办法人说明会，美国总统大选似乎将由拜登出线，董事长陈鸿文今谈到，过去全球历经大环境的改变，美中对抗逾3年，但可以确定的是全球厂商分散制造的趋势不会变，预估未来两年之内至少会有3~5成产能会离开大陆，若美中对抗持续下去，大陆因在半导体自制上未来10年仍有瓶颈，届时恐出现上游影响下游的状况。
陈鸿文表示，正文过去一年多来，因为美中对抗加剧、新冠肺炎的冲击，改变全球生活型态，对产业来讲改变也改变了供应链结构，他进一步说到，自从美国总统川普上任以来，美中关系紧绷，对供应链造成的冲击最大，最大的声音就是美国喊出减少购买大陆国产品，但至今3年多，真正搬离开大陆的厂商占比例却很小，但原因究竟为何，主要就是因为电子业供应链太庞大，供应链齐全，整个供应链的搬移很花时间，30几年建立的供应链，很难快速改变，但也不会集中在那些国家。
陈鸿文表示，后续尽管可能由拜登入主白宫，但相信分散制造的趋势不会变，各产品线会有差异，大宗的产品包括手机、NB也会动起来，未来两年之内预估至少会有3~5成产能会离开大陆，网通厂因为受到美中贸易战的影响，冲击会比较早有发酵，原因就是部分通讯产品会落在名单，所以正文目前在越南已经两年前开始，现阶段有相当程度的产能，相信其他网通厂也在布局，未来主要产品线的厂商 有一部分产能比例势必会离开大陆，这样的趋势是不会感变。
陈鸿文表示，假设美中对抗持续下去，从上游来看，未来再过10年，大陆半导体也很难起来，当然除了人才技术外，很重要的就是设备，现在大陆半导体设备90%靠进口，除设备外，还要耗材问题，对大陆是辛苦的，也因此，假设美中关系持续紧张，上游势必会影响到下游，整个产业都有影响。