土银协13银行 合晶科技26亿元联贷案签约完成
▲台湾土地银行副总经理徐明正（右）与合晶科技股份有限公司董事长焦平海（左）交换合约。（图／土银提供）
台湾土地银行今（16）日宣布，由土银统筹主办的合晶科技股份有限公司总金额新台币26亿元联贷案，已成功完成募集，并在今日由土银代表银行团、与合晶科技股份有限公司焦平海董事长签订联合授信合约。
土银表示，联贷案资金用途为偿还既有金融机构借款及购置机器设备暨充实营运资金，募集5年期总金额新台币26亿元联贷案，由土银担任联贷统筹主办银行，另有：台湾新光商业银行、板信商业银行、合作金库商业银行、台北富邦商业银行、彰化商业银行、第一商业银行、台湾银行、安泰商业银行、远东国际商业银行、上海商业储蓄银行、兆丰国际商业银行、元大商业银行及高雄银行共14间银行共同参与。
合晶科技成立于1997年7月24日，主要从事半导体矽晶圆之制造与销售，为全球前十大半导体矽晶圆材料供应商之一，产品主要应用于电脑、通讯、消费性电子等，品质深获客户肯定。由于近年来，智慧行动装置普及，与穿戴装置或汽车电子应用的连结，物联网、指纹辨识晶片、LCD 驱动IC、电源管理IC 及车用电子等对半导体元件快速推升需求之市场，合晶科技产能满载，营收获利成长，营运可望再创佳绩。
土银近年积极转型，除原有之不动产核心业务外，扩大办理企业授信、财富管理业务、JCB一卡通信用卡及海外台商等业务。除此之外，土银也持续举办各种公益活动、「教育公益奖助学金信托」、「社会福利公益安养信托」暨「乐活养老」贷款等，展现取之于社会、用之于社会的公益形象，并持续支持政府推动「都市更新」、「5+2新创重点产业」、「新南向」及「危老建物重建」等融资业务。未来仍将持续以积极、稳健及多元发展的方向，朝全方位优质金融机构的目标前进。