研調：面臨美中壓力 台應提供企業AI落地軟硬整合

美国持续扩大封锁中国，迫使中国加速技术自主化，研调机构DIGITIMES表示，台湾产业链面临美中双重压力，除扩大云端至终端的硬体商机，亦须延伸至协助全球企业AI落地的软硬整合方案，才能提高价值，摆脱竞争。

DIGITIMES今天发布新闻稿，说明当前科技业的发展局势。DIGITIMES副总经理黄逸平指出，美中地缘政治紧张加剧，美国自2018年陆续推行半导体管制政策，2022年10月祭出出口管制措施，限制高性能AI晶片与先进半导体设备出口中国。

美国2023年10月进一步限制输中AI晶片，压缩中国可采购晶片的性能空间，迫使中国加速半导体与人工智慧（AI）产业链的技术自主化脚步。

黄逸平表示，中国自2024年3、4月在政府部门禁用英特尔（Intel）与超微（AMD）中央处理器（CPU）后，进一步扩展至电信业，显示当中国掌握自有技术后，便逐渐扩大去美化行动。

黄逸平指出，华为从云端到终端、硬体到软体皆可提供完整解决方案，是中国技术自主能力最全面的业者，并是中国应对美国科技封锁的关键角色。

黄逸平观察，全球生成式AI蓬勃发展，Google等网路巨擘加速自研晶片，以降低对辉达（NVIDIA）的依赖，双方在供需谈判的矛盾及AI浪潮主导权的竞争将愈形扩大。

随着生成式AI的发展趋势正从云端，走入边缘端与终端装置。黄逸平预期，台湾供应链掌握云端商机，不过，中国积极建立全自主化供应链，未来几年两岸供应链之争将渐趋激烈，台湾供应链应延伸至协助全球企业AI落地的软硬整合方案，才能提高价值，摆脱竞争。