《半导体》世界先进Q4出货估减逾1成 平均售价反增3～5％

世界先进总经理尉济时表示，由于客户季节性晶圆需求增加，使第三季晶圆出货量季增约10％，平均售价（ASP）约略持平。晶圆月产能28.6万片，稼动率升至约73％、使单位成本降低，带动毛利率提升，整体表现符合公司预期。

以制程观察，受惠客户晶圆需求续增，第三季0.18及0.25微米制程营收占比升至61％及14％，均季增1个百分点。0.35微米制程受工控及车用客户需求减少影响，营收占比降至11％、季减2个百分点，0.5微米制程占比持平14％。

以应用观察，世界先进第三季大、小尺寸面板驱动IC（DDIC）及电源管理应用营收分别季增6％、11％、11％，其他产品则因部分感测器及混合讯号产品需求略减，营收季减7％。公司指出，下半年的价格竞争较上半年缓和，但因产能持续供过于求，仍有一定压力。

展望第四季，因季节性需求减缓、供应链年底进行库存调整，在新台币平均汇率31.9元假设下，世界先进预期第四季晶圆出货量将季减约10～12％，但平均销售单价将季增3～5％，毛利率介于27～29％，并预计将额外认列约占营收3～4％的长约收入。

尉济时指出，由于供应链年底逐步进入库存调整及季节性需求减缓，使世界先进订单能见度目前为2～3个月，预期第四季稼动率将季减4～9个百分点、至约65％左右。今年晶圆产能维持年增1％、约338.7万片不变，第四季产能将约略持平、维持28.7万片晶圆。

世界先进表示，由于去中化转单需求以PMIC应用较多、需求相对稳定，抵销DDIC季节性修正部分影响，预期第四季0.35微米制程及PMIC营收占比将提升。由于PMIC售价高于平均，营收占比增加带动整体平均售价提升。

资本支出方面，尉济时指出，若以收货基础计算，今年资本支出约50亿元，较先前45亿元调升约11％，主要因应VSMC晶圆厂兴建，若以现金支付基础计算则为约270～280亿元，其中约90％用于VSMC新厂、剩余10％用于其他各厂区年度例行维修及设备优化。

折旧金额部分，世界先进预期第四季折旧金额将季增4％、为22.6亿元。不过，由于部分厂务设施工程延后，全年折旧费用估为86.3亿元、年增10％，较前次提出的86.7亿元略减。