CoWoS先进封装设备拉货！设备商吃补　法人预测：弘塑年增50%

▲台积电CoWoS先进封装产能供不应求。（示意图／记者高兆麟摄）

文／中央社

人工智慧AI晶片带动CoWoS先进封装需求强劲，市场预期2025年CoWoS产能仍供不应求，包括家登、弘塑、万润、闳康、志圣、辛耘等半导体设备商，以及上银等关键元件厂，明年持续受惠CoWoS封装设备拉货力道。

传载方案商家登先前表示，与迅得、牧德和科峤合作，结合旗下先进封装载具，以及迅得的自动化仓储系统，开发先进封装全系列载具方案，抢进相关市场商机。家登指出，与牧德开发AOI自动光学检查系统，结合科峤的载具清洗机，将成为CoWoS全方位载具多功能清洗检查机。

▲家登董事长邱铭干。（图／资料照）

观察弘塑，本土投顾法人分析，弘塑主要供应CoWoS制程所需湿制程清洗设备、酸槽设备与单晶片旋转机相关设备，台积电逐步将CoWoS后段WoS制程委外专业封测厂，预期半导体封测厂持续向弘塑采购设备，预估弘塑2025年相关CoWoS设备出货量可年增50%，明年下半年出货优于上半年。

展望万润，投顾法人指出，万润提供CoWoS制程所需点胶机、散热贴合和自动光学检测AOI仪器，美系法人分析，万润大约超过9成的CoWoS设备，锁定后段WoS制程使用，预期2025年可受惠后段封测厂拉货，万润也逐步切入CoW前段制程。

在志圣部分，法人指出，志圣主要供应CoWoS先进封装晶圆级真空压膜机和烘烤设备等，因应2025年先进封装设备强劲需求，今年志圣厂区面积已扩大6倍。

辛耘提供先进封装制程湿式设备，美系法人分析，辛耘2025年续受惠CoWoS封装设备拉货，订单可持续成长，辛耘的自制TBDB晶圆薄化设备（Temporary bonding/debonding systems），也可受惠CoWoS先进封装应用拉货。

▲上银科技日前参与自动化展 。（示意图／记者廖婕妤摄）

传动元件厂上银积极布局半导体次系统出货，董事长卓文恒日前指出，上银销售半导体设备需求用晶圆机器人、回转工作台、晶圆移载系统、螺杆与线轨等关键元件，业绩明显成长。 美系法人评估，受惠半导体晶圆厂先进封装产能扩充趋势，上银的晶圆移载系统，也切入CoWoS先进封装产线供应链。