力積電攜工研院 衝AI晶片

工研院携手力积电（6770）打造的MOSAIC 3D AI晶片，勇夺2024 R&D100大奖肯定。力积电副总经理暨技术长张守仁昨（4）日表示，将在铜锣新厂量产MOSAIC 3D AI晶片，优点是速度快十倍、功耗仅七分之一。

「2024 SEMICON TAIWAN」昨天登场，「经济部产业技术司主题馆」展示45项前瞻技术。

其中，全球首款专为生成式AI应用所设计的MOSAIC 3D AI晶片拿下2024 R&D100大奖，将提供AI产业更高效能、高弹性、高性价比的替代方案。

张守仁表示，携手工研院打造的MOSAIC 3D AI晶片，采用晶圆级记忆体+逻辑堆叠方案，大幅缩短记忆体与运算核心间的传输距离，显著提升资料传输频宽，带来高性能、低成本、可扩展、客制化等优势，尤其共同打造的全球领先3D晶片堆叠一站式服务，获得国际晶片大厂青睐。