聯電攜手英特爾攻12奈米 智原成另一大贏家

联电（2303）与英特尔携手在12奈米平台合作，不仅有助壮大联电晶圆代工能量，联电旗下特殊应用IC（ASIC）设计服务厂智原（3035）也是一大赢家，不仅有望顺势承接英特尔大单，未来挟该合作案得到新产能与12奈米制程支援，更能扩大智原后续可接单范围，引进更多新订单，同时进一步延伸与既有客户合作至12奈米，提升客户黏着度与订单量。

智原长年耕耘成熟制程案件，去年接下中国大陆客户的14奈米制程AI晶片案，预计后续将在联电投片生产，相关产品于今年设计定案后，经验证完成最快于下半年量产。

外界认为，智原承接各种ASIC案件，大多在联电投产，未来若英特尔与联电共同开发的12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程平台能顺利于2027年上线，智原的客户群在考虑未来产品制程升级时，所能选择的利用制程就会更多，能增加客户对智原的长期黏着度。

而且上述12奈米制程平台规画将在英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，未来也可能有利智原与英特尔发展新业务，并就近争取更多美国当地客户青睐。

法人估计，如果未来能承接12奈米制程案件，智原相关委托设计（NRE）业务的收入将可提高。

智原近年来大多以成熟制程与利基型市场为主战场，如果以制程来区分，其去年第3季量产业务约七成多是利用55奈米至0.18微米制程。至于NRE业务，超过五成是利用28奈米以下制程。

同时，智原为扩大版图，已陆续开始布局先进制程与先进封装领域。智原日前已宣布推出2.5D／3D先进封装服务，现阶段在手共有三个案件运用到先进封装，包括二个28奈米制程IC案件，以及一个65奈米制程的中介层案件，都是预计今年开始量产，另外还有五个案件在洽商中。智原提到，其主要先进封装客户来源是美国跟中国大陆。