英特爾攜聯電強攻12奈米 預計2027年投產

英特尔晚间宣布，将与联电共同开发12奈米制程平台技术。 路透

英特尔昨（25）日晚间宣布，将与联电（2303）共同开发12奈米制程平台技术，并利用英特尔位于美国的晶圆厂产能生产，双方也将共享合作所获得的现金，预计2027年投产。

这是英特尔首度与台湾晶圆代工业者合作开发制程。英特尔正积极跨足晶圆代工事业，此次与联电合作，不仅开启台美晶圆代工业新里程碑，也启动全球晶圆代工业新竞合关系。

英特尔与联电都未透露合作双方预计投入的金额。外界关注此次与英特尔合作的成本与效益，联电表示，双方合作的技术要等到2027年才会投入生产，届时才会开始贡献营收，因此投入金额无法透露，是两边共同负担。至于是否再往先进制程的方向前进，联电则说，不回应太远的事情，基本上公司以财务指标可以负担为主。

联电昨天台湾普通股劲扬1.7元、收当日最高价52.3元。与英特尔合作开发12奈米制程平台消息传出后，联电周四ADR早盘涨约1.6%，英特尔早盘涨约0.7%。

英特尔指出，与联电合作开发12奈米制程平台，主要用来因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上丰富的晶圆代工经验，以扩充制程组合，同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。

英特尔指出，双方合作的新制程将在英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，可透过运用晶圆厂的现有设备大幅降低前期投资，并最佳化利用率。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务（IFS）总经理Stuart Pann表示，几十年来台湾一直是亚洲和全球半导体及广泛生态系的重要成员，英特尔致力于与联电这样的台湾创新企业合作，为全球客户提供更好的服务。

英特尔强调，与联电的策略合作，进一步展现英特尔为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。

联电共同总经理王石表示，联电与英特尔进行在美国制造的12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程合作，是该公司追求具成本效益的产能扩张，和技术节点升级策略的重要一环。

联电预期，这项合作将协助客户顺利升级到此关键技术节点，同时受惠于扩展位于北美市场产能带来的供应链韧性。联电期待与英特尔展开策略合作，利用双方的互补优势，以扩大潜在市场，同时大幅加快技术发展时程。