美亞、科技非投等債 聚光

美国通膨再起疑虑上升及降息预期减少，相对美国十年公债殖利率大幅跃升。法人指出，过去三个月科技债仍逆势上扬，今年以来科技债领先主要债券指数。法人建议，明年非投资级债券仍以美、亚、科技为主。

鉴于美国经济前景及乐观的市场情绪，科技非投等债将为市场追逐焦点，债券关注标的可着重在营收前景展望看好及财务体质优异的企业，例如电脑周边、半导体相关、云端软体等企业，同时留意营运展望转好及具合并题材的5G、卫星设备商等电信及有线电视产业等具有信评调升题材。

联准会已降息75个基点，利率期货显示未来12个月将再降息至3.8%，较低的资金成本使得风险性资产走势更为乐观。2025年总体经济环境将优于2024年，终端需求有望改善，2025年半导体产业展望正向，有望延续2024年成长力道，挹注科技非投等债后市表现。

野村固定收益部主管谢芝朕表示，2025年第1季美国公债殖利率可能较为波动，建议加码美国非投资级公司债以及全球短期债券，降低债券资产对利率的敏感度。至于长期（未来12个月），投资级债券看好新兴美元主权债及金融债；非投资级债券则以美、亚为主。

安联投信海外投资首席许家豪表示，美国经济有望实现软着陆，即使美国股票估值偏高、企业债券利差紧缩、市场波动性异常低且可能出现意外的震荡，仍然偏好风险资产。债券部分，短优于长，信用优于利率，如较高息收的风险性信用债。

日盛全球创新科技非投资等级债券基金研究团队分析，在充沛流动性及包括企业减税在内的经济刺激政策下，大幅债券违约将不复存在，即使是较低评级的企业也会获得新的资金，2025年公司债买回权金额低且债券到期的金额亦低，预期信用利差有机会突破历史低位，具有优异基本面及高殖利率的非投资等级科技债券将相对受惠。