日、德補貼晶片業 再砸重金

彭博资讯报导，日本政府今年将再编列1.5兆日圆（99亿美元）经费补助晶片与人工智慧（AI）计划，包括支持「晶片国家队」Rapidus公司。另外，德国政府也准备向国内半导体业提供20亿欧元（21亿美元）的新补贴。

日本经济产业省29日表示，政府在本年度（至2025年3月止）追加预算中，编列1.05兆日圆研发经费，与次世代晶片和量子运算有关；另将拨款4,714亿日圆资助国内先进晶片生产。至于多少资金会流向Rapidus，尚未决定。

日本首相石破茂已承诺，要在2030年度前进一步在晶片与AI领域投资10兆日圆。石破茂和其他部会首长曾表示，国内半导体生产对日本经济安全至关重要。日本内阁25日批准这项追加预算，年底前可望在国会通过。

过去三年来，东京当局已承诺拨出4兆日圆支持晶片相关计划，包括补助台积电熊本厂数十亿美元，也支持美光扩建广岛厂生产先进DRAM的计划。