台积3DIC研发中心 获日注资

台积电日本成立3DIC材料研发中心计划

日本经产省5月31日宣布，通过支持后5G时代通讯系统基础建设强化研发专案中的先进半导体制程技术开发，有关台积电在日本成立3DIC材料研发中心计划将给予正式援助。

其中台积电约出资逾180亿日圆，日本政府透过新能源及产业技术统合开发机构（NEDO）出资约190亿日圆，而包括揖斐电（Ibiden）、信越化学等日本20家厂商也参与合作计划。

业界认为，台积电与日本企业共同合作开发3DIC技术，并获得日本政府支援出资，将有助于未来在高效能运算（HPC）及5G应用的异质整合晶片领域，与其它竞争者拉大技术领先差距。同时，台积电也可利用日本在半导体材料及设备的先进技术能力加快3DIC的技术推进。

台积电已宣布将在日本投资设立百分百持股子公司，实收资本额不超过186亿日圆，以扩展台积电3DIC材料研究。

而据外电消息，日本经产省将针对台积电在日本成立3DIC材料研发中心计划给予正式援助，由台积电及日本企业共同合作投入先进半导体3DIC封装技术及材料的研发总体投资金额约370亿日圆，其中，日本政府将透过NEDO所设立的基金投资190亿日圆。

据经产省公布资料，为了实现HPC运算、5G网路基建、自驾车的人工智慧（AI）及整合感测等技术，半导体元件透过3DIC先进封装技术将异质晶片整合是不可或缺技术。台积电日本3DIC研发中心将针对以基板封装为中心，针对新一代加工及基板材料、接合制程、量测设备等3D先进封装相关技术进行开发，今年夏天之后将在日本茨城县筑波市的产业技术总合研究所无尘室内建置试产线，预计明年就可正式进入研发阶段。

日本透过官方及民间共同合作方式，与台积电携手合作，以维持在半导体先进制造技术上的国际竞争力及提升技术能力。而除了日本官方出资，包括材料及设备等部分将借重日本企业的先进技术，包括基板厂Ibiden及新光电气，材料供应商旭化成、信越化学、东京应化工业、住友化学等，以及设备厂商芝浦机械、日立高科、昭和电工等，共约20家企业将加入合作计划。

日本媒体指出，日本经产省忧心日本半导体产业出现衰退危机，因而出面向台积电招手并邀请到日本投资。这项作法将有助于日本衰退中的半导体产业复苏，选择与技术能力强大的台积电合作，也可为日本半导体产业带来相当大的好处。而对台积电而言，除了研发场所之外，接下来应该会要求日本政府提供生产据点的用地。