先探／5G热身　CCL产业受惠

５Ｇ通讯时代即将来临，除了网通厂将受惠外，ＰＣＢ板不可或缺的高阶ＣＣＬ材料，由于开发难度高，角色也变得关键。

【文／林丽雪】

去年底，全球第一个５Ｇ标准面世，今年初，Computex首度加入５Ｇ做为展会的六大主题，５Ｇ发展话题不断，象征下一个行动通讯战场将迎向快速发展期，最快今年底、最慢明年，４Ｇ转５Ｇ的趋势将逐渐成形，全球资讯传输即将进入高速时代，而除了众所周知的网通厂将受惠外，制造ＰＣＢ的关键材料─铜箔基板，也将成为全球高频高速传输趋势下的另类关键受惠者。

高频高速ＰＣＢ板需求增

根据研调机构Gartner调查显示，５Ｇ最多的应用将集中在物联网，预估到了二○二○年，全球将有二○四亿个连网装置，未来一个５Ｇ基地台在一平方公里内将可连接上百万个终端设备。

４Ｇ转５Ｇ的过程中，不仅频宽加大、速度提升，传输过程更降低了延迟时间，讯息传递将变得更为即时。但不同于４Ｇ的传输涵盖范围比较广，５Ｇ传输的频率变高，涵盖的范围变小，就会需要增加很多的Small Cell做桥接，因此，除了Small Cell会是５Ｇ来临时的新需求市场外，由于Small Cell也需要具备高频高速的功能，连带需要的网通ＰＣＢ板也会大增，高阶ＣＣＬ材料的需求也会大增。

５Ｇ的建置包含企业端及消费家用端部分，企业端未来势必要建置更多的Datacenter，包括伺服器、路由器、Switch的用量也会增加；而在消费端来看，虽然手机的ＰＣＢ板市场看起来很小，但未来手机需要的传输速度也要更快，势必也要用到更多高频高速的材料，目前看起来手机设计虽然不像伺服器及Switch来得高端，但长远来看，聚焦高频高速的趋势不会改变，ＣＣＬ的投资思维也将跟着扭转。

高阶材料开发难度高

特别是自二○一○年以来，资讯传输的频率加速跃进，不像一九九五～二○一○年网路通讯频率不高时，ＣＣＬ厂只要开发一代的产品，就能满足客户十年的需求，这也让ＣＣＬ族群的本益比一直无法拉高至十倍以上。

但自二○一○年以来，网路通讯频率瞬间从５Ｇ跳到四○Ｇ，不仅速度非常的快，并在短期内快速发生，ＣＣＬ材料厂商也必须跟进追求低损耗的介质材料Low Loss（Dk/Df），以降低讯号衰减、并提高信号的完整性。（全文未完）

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