先探／PCB拔刀再战

中国将5G纳入为新基建之重点项目，从基地台天线设计、网通设备与伺服器，再到终端5G智慧型手机，所需要的PCB规格与数量均较以往有大幅度的改变，对于高频高速铜箔与铜箔基板、高频微波板、ABF载板、HDI板等相关厂商是一大利多。因新冠肺炎疫情影响，衍生出居家办公及教学、视讯会议等远距生活及宅经济当道，带动伺服器与云端等需求，对于主攻伺服器PCB厂商也逆风而起。

文／冯欣仁

５Ｇ俨然是去年一整年各界热烈讨论的议题，不料，今年初爆发新冠肺炎疫情，恐让不少国家５Ｇ发展时程受阻。不过，中国为了成为全球５Ｇ领头羊，以及官方为了提振今年经济成长，中国国家发改委日前公布「新基建」投资蓝图，除了祭出扩大内需消费政策之外，更重要的是，一改过去大力发展铁公基之基础建设，新增了５Ｇ、物联网、ＡＩ、云端运算、区块链等新基建项目。尤其，针对５Ｇ发展，中国大力兴建５Ｇ基地台，截至三月底，全中国已经建成的５Ｇ基地台达十九．八万座，预估今年要达到五○万座之目标。

５Ｇ所衍生的商机与供应链相当庞大，尤其对ＰＣＢ产业而言是一大变革。从基地台天线设计、网通设备与伺服器，再到终端５Ｇ智慧型手机，所需要的ＰＣＢ规格与数量均较以往有大幅度的改变。因此，从上游ＰＣＢ原料如玻纤布、铜箔、铜箔基板，再到中下游ＡＢＦ载板、高频微波通讯板等厂商无不积极往５Ｇ领域发展；相关业者如建荣、金居、联茂、台燿、台光电、南电、景硕、欣兴、高技、先丰等可望受惠。

５Ｇ引爆高频高速板材商机

基本上，５Ｇ基地台数量较４Ｇ增加一．三～一．五倍，其中，在基地台天线方面，采用Massve MIMO多天线技术，将远端射频模组（ＲＲＵ）和天线合二为一成为ＡＡＵ（Active Antenna Unit），单就天线和ＲＲＵ整合成ＡＡＵ的过程中就需要采用更多层的ＰＣＢ，因此增加大型基地台的ＰＣＢ使用量；５Ｇ基地台站所使用的ＰＣＢ面积将会是４Ｇ基地台所使用的一．五五倍。除了数量增加之外，５Ｇ对于ＰＣＢ板材的规格要求更为严苛，尤其是占ＰＣＢ成本极高的铜箔基板（ＣＣＬ），必须达到高频高速传输的标准；且在材料介电常数（Dielectric Constant；简称Dk）与介电损失（Dissipation Factor；简称Df）二者数值需越小越好。

传统ＰＣＢ的填充材料主要为FR-4（环氧树脂），Df会随频率的升高而升高，无法满足高频高速传输的要求，而近年来不少厂商发展ＰＴＦＥ（聚四氟乙烯）材料，Dk仅为二．一左右、Df为○．○○○四，传输速率较FR-4提升四○％以上，损耗也小很多。因此，５Ｇ基地台将大量采用ＰＴＦＥ铜箔基板板材以取代FR-4。目前全球主要生产高阶高频ＣＣＬ厂商，几乎被Rogers（ROG）、Taconic、Isola、Panasonic、日立化成等美、日大厂所垄断，尤其来自加拿大的Rogers更是独霸一方，全球市占率高达五成；所研发出的ＰＴＦＥ板材具备耐高低温、抗老化以及较低且稳定的Dk与Df值。目前国内铜箔基板厂联茂、台燿、台光电在５Ｇ基地台天线板材上仍在送样认证阶段，其中联茂成功打入中兴通讯供应链，成为射频板材料唯二供应商。

ＣＣＬ厂５Ｇ产品制程，需要的玻纤布高频、高速及低阻抗规格，目前上游超高精细玻纤纱来源，全球主要掌握在日本的日东纺及美国ＡＧＹ公司手中。二家业者所生产应用５Ｇ通讯用的超高精细玻纤纱，并非以现有的窑炉生产，而是在以超高精细纱制程要求以超高温生产条件下，另设中小型窑炉烧制，技术门槛相当高。日东纺股价日前更创下历史新高，攻上五三四○日圆，丝毫不受这波疫情影响。去年更大手笔入股国内玻纤布厂建荣，目前持股比重来到四七．六五％，激励建荣去年股价飙涨一大段。随着５Ｇ基础建设持续推展，以及日东纺股价创新高，将有利于建荣今年营运与股价表现。

５Ｇ基地台将分为ＮＳＡ（Non-standalone；非独立型）及ＳＡ（Standalone；独立型）两种。在成本考量下，采用４Ｇ升级的Pre 5G，多为ＮＳＡ架构；但长远而言，５Ｇ基地台建设仍将朝向ＳＡ发展。目前多数运营商的５Ｇ网路部署为ＮＳＡ，利用现有ＬＴＥ无线接入和核心网路支援行动性管理与覆盖，此为５Ｇ初期部署的最佳策略；但对于未来必须走向ＳＡ模式的规划，则包含５Ｇ新无线电（5G NR）和５Ｇ核心网路（５ＧＣ）。随着ＳＡ将蔚为主流，将带动四○○Ｇ交换器（Switch）需求转强，对于主攻四○○Ｇ交换器ＰＣＢ厂商，如楠梓电转投资的沪电股份、深南电路，以及国内的金像电、高技、瀚宇博等可望受惠。（全文未完）

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