先探／谁是下一档三○倍本益比黑马
联发科转投资的大陆指纹辨识ＩＣ设计公司汇顶科技，十月正式在中国Ａ股挂牌上市，市值快速坐大，让ＩＣ设计业者评价议题再度引发关注。
【文／谢易轩】
国内半导体发展至今逾二○年，ＩＣ设计业大体而言可说已是成熟产业，反应在资本市场上，可观察到过去动辄二、三○倍的产业平均本益比已不复存在；也就是说，投资市场已较为理性看待这个产业，真正具备高竞争力及故事性的公司仍可以得到三○倍以上本益比的认同度，但技术相对成熟且倚赖量化产品的公司可能就仅能落在十余倍了。
ＰＥ逾二○倍家数不多
特别是，国内手机晶片厂联发科转投资的大陆指纹辨识ＩＣ设计公司汇顶科技十月十七日正式在中国Ａ股挂牌上市，并随即以无量跳空涨停之姿飙涨，市值快速坐大，甚至超越联发科，让各界再度去检视这个产业的发展，而各家业者后市营运以及能享有的投资评价也因而深具探讨性，究竟谁能成为下一个享有高本益比的业者，引发关注。
附表为各家挂牌ＩＣ设计公司今年营运概况、目前市值以及以近四季获利状况进行计算的本益比，可以看到本益比超过二○倍的家数并不多，具代表性的包括矽智材供应商力旺、高速传输介面厂祥硕、具中资色彩的电源管理晶片厂矽力ＫＹ以及伺服器远端控制晶片厂信骅）等。
尽管每家业者的核心技术、产品市场及故事性大不相同，例如，力旺与晶圆代工厂长年的服务关系，以及在苹果系列产品的渗透率逐步提升的趋势；祥硕获得国际处理器制造厂超微（ＡＭＤ）青睐，成为其长期产品代工厂；矽力在行动装置布局持续看好以及成为中资并购ＩＣ设计业者重要概念性平台；以及日商瑞萨推出市场，加上明年英特尔将在伺服器平台推出新产品而受惠的信骅。
但是可以看到的是，这些公司股价大多在一定的价格区间内震荡，换言之，高本益比并非昙花一现，显示出市场对于评价的认同度不仅相当高，且是长期的共识，且值得注意的是，这些公司的特性与过去高本益比的ＩＣ设计公司不同，大多不倚赖智慧型手机、平板电脑等大量化的终端应用，反而卡位的是少量化的利基型应用，在高技术层次竞争门槛当中，不仅国内没有竞争者、陆厂进不来，且更是靠着让日系、欧系竞争者退出，甚至是借由分食美商竞争者市占率而壮大成长，带有台湾ＩＣ设计业者最原汁原味竞争力的厂商。
相对而言，如聚焦于应用于智慧型手机、平板电脑等大量化，高市场竞争的联发科、瑞昱、联咏、矽创、群联等，就算获利再稳定，成长再明确，本益比就是难以跨越二○倍的关卡，更别论赢得三○倍以上本益比的市场认同度，因此投资人可以从这个角度出发，去找寻下一档可能赢得市场高度评价认同的标的。
而在兴柜当中，核心技术为高阶宽频无线射频ＩＣ设计厂宏观微电子身上就有这个影子，宏观专注于宽频及高频射频ＩＣ市场，主攻电视、机上盒、户外卫星等射频ＩＣ市场，产品包含电视射频晶片（TV RFIC）、数位机上盒射频晶片（STB RFIC）、调制器晶片（Modulator IC）、卫星广播低杂讯降频器晶片（Low Noise Block, LNB IC）及卫星广播多讯号切换器晶片（Multi-Switch IC），是亚洲唯一能够提供全系列射频ＩＣ的业者。(全文未完)
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