新商业模式冲击 伺服器工作洗牌 白牌崛起

云端厂商兴建的大型资料中心，内含的伺服器数量非常多，在沉重的成本压力下，厂商需寻求低成本解决方案，而白牌伺服器产品的售价比戴尔和惠普等品牌的产品更低，所以对云端厂商产生吸引力。白牌商业模式排除中间品牌商或代理商隔阂，更贴近市场，因此毛利较过去代工高出许多，且在AI对云端市场的挹注下，未来具有庞大成长潜能。

此新商业模式是如何被转换和开启？随着云端大厂服务商成为伺服器市场的大客户，后台整体伺服器群组丛集的架构设计，可确保即使有1～2台伺服器当机，都不会影响整体资料中心服务运转。过去因稳定性不足而无法进驻资料中心的白牌伺服器，开始因为价格低廉而受到云端大厂青睐，云端大厂也建立通用硬体标准：OCP（Open Compute Project，开放运算计划）联盟和ODCC（Open Data Center Committee，开放计算中心委员会）联盟，规范和加强白牌伺服器产业。

以脸书为代表的OCP和以中国BAT（百度、阿里巴巴、腾讯）为代表的ODCC联盟，透过制定伺服器组件标准的方式，让代工厂能大量生产标准组件，因而降低伺服器生产成本，并帮助云端厂商能快速设计和部署伺服器。

其中，OCP由脸书在2011年提出，公布自家资料中心规格、电力供应、伺服器规格、电力备援系统与储存系统等，随后获得不少软硬体厂商和对资料储存有需求的厂商支持，会员包括英特尔、微软、诺基亚、高盛集团与富达集团等软硬体厂商和一般厂商。脸书也建立OCP认证中心，即是在此规格和标准下，对硬体供应商进行认证和采购的平台。

Google也在2016年加入OCP，并贡献在资料中心设计的省电研究结果。当产业以高电源负载解决AI运算问题，需用GPU等高阶系统处理机器学习运算，Google借由与OCP合作，让48V电源分配器的新机架设计标准化，同时也由于Google力推48V电源分配器的新机架设计，带动晶片大厂意法半导体、Maxim与Vicor等发布支援此架构的电源晶片，以打造能相应的伺服器设备。

从云端大厂的角度观察，由于云端服务的重心在软体而非传统硬体，也因为OCP会员大部分都拥有大量伺服器与多年资料中心建置经验，所以若透过群组相互交流伺服器和资料中心的设计架构，可让大家统一部分设计方案，促进本来非标准的硬体开始走向标准化，而硬体标准化能带动价格下降，所以建造数据中心的硬体成本就能大幅降低。此外，由于标准通用伺服器无法满足一些特定应用场景，所以需提供定制化产品以满足特定产业需求，透过产业间分享，可让定制过程变得更容易和高效率。

此外，由于目前全球前十大超大规模资料中心皆采用辉达（NVIDIA）GPU加速器，所以辉达也推出HGX参考架构，除了能基于作业负载需求灵活进行调整外，也能针对高效能运算、深度学习训练与推论的需要，自由搭配各种GPU和CPU组合。

辉达HGX同时与伺服器制造商合作，像英业达、广达与纬创等，以因应AI云端运算各种需求，打造大规模资料中心所需的AI系统。由于利用HGX作为AI领域的切入点，ODM厂商能与辉达合作加快设计，针对超大规模资料中心推出各种类型的认证GPU加速系统，缩短设计与产品上市的时间。

简言之，白牌伺服器成为伺服器市场一股重要力量，并重塑伺服器市场生态，前述提及的新商业模式也让伺服器厂商的工作重新分配，台湾伺服器代工厂商必须思考如何利用既有的设计和接单生产能力，转型为白牌供应商，同时提升自身价值链。

然而，新商业模式恐将直接冲击传统伺服器厂商，毕竟白牌伺服器市场占有率提升，意味传统伺服器厂商出货量有下降的可能，最不受到影响的应是半导体厂商和其他重要零组件厂商，而最大受益者将是云端服务厂，可以达到降低资料中心建置成本的目的。此外，传统ODM厂商虽有望受惠于直接对接最终客户，产品利润较过去代工高，但伺服器产业的话语权仍掌握在云端服务厂商手中。