三星獲美國晶片法補助 金額縮水

美国拜登政府20日敲定提供南韩三星电子约47.5亿美元补助，以协助三星在美国兴建晶片厂，强化美国的晶片生产，但比当初宣布的金额缩水约17亿美元。 路透

美国拜登政府20日敲定提供南韩三星电子约47.5亿美元补助，以协助三星在美国兴建晶片厂，强化美国的晶片生产，但比当初宣布的金额缩水约17亿美元。

路透报导，商务部表示，这是为了反映三星下修投资计划规模。商务部官员原先在4月表示，三星计划2030年前投资德州约450亿美元，兴建两座晶片制造设施、一座研发中心和一座封装厂，因此预定给予多达64亿美元的补助金，但官员20日说，三星将只计划投资370亿美元，来完成这些计划。

商务部发言人表示，该部将「依据市况和厂商的投资规模调整奖励金额」。三星发言人则说，该公司「中长期投资计划已进行部分修改，以最适化整体投资效率」，拒绝透露与商务部的协议细节。

三星11月才刚撤换其记忆体晶片和半导体代工事业主管，正在开发AI晶片的全球竞赛中陷入困境。

该公司不仅在高频宽记忆体（HBM）的AI晶片上流失市占率给国内对手SK海力士，让SK海力士几乎独占辉达（Nvidia）的HBM供应，在代工事业方面也难以拉近与市场龙头台积电的距离。